据最新行业数据,2023年六大电子代工厂——富士康、和硕、广达、仁宝、英业达和富世达——的资本支出合计将突破432亿元人民币,同比增长约21.5%。这一增长反映了全球电子制造业在市场需求的驱动下加大对生产能力和技术的投资。具体来看,各大代工厂正在积极扩张工厂规模、投资自动化设备以及研发数据中心和人工智能相关组件,以应对持续存在的芯片短缺和供应链不确定性。分析师指出,人工智能和机器学习成为领头羊,显著推动了性能紧凑且更低成本的基础技术支持。今年的增幅较大可能强化企业寻求效率和创新来对冲成本压力,并在推动更活跃的代营业内外。同比增长动力可能会给下半年在供需高峰季的厂商营收和技术效果稳扎托企业量突破提供不小的有利平错潜力。